MUHAMMAD TRI MARJIANTO (2024) KARAKTERISASI KAWAT SOLDER SN-PB DAN PASTA SOLDER SN-PB. S1 thesis, Universitas Muhammadiyah Yogyakarta.
![[thumbnail of Halaman Judul]](https://etd.umy.ac.id/style/images/fileicons/text.png)
Halaman Judul.pdf
Download (927kB)
![[thumbnail of Lembar Pengesahan]](https://etd.umy.ac.id/style/images/fileicons/text.png)
Lembar Pengesahan.pdf
Restricted to Registered users only
Download (213kB)
![[thumbnail of Abstrak]](https://etd.umy.ac.id/style/images/fileicons/text.png)
Abstrak.pdf
Restricted to Registered users only
Download (34kB)
![[thumbnail of Bab I]](https://etd.umy.ac.id/style/images/fileicons/text.png)
Bab I.pdf
Download (107kB)
![[thumbnail of Bab II]](https://etd.umy.ac.id/style/images/fileicons/text.png)
Bab II.pdf
Restricted to Registered users only
Download (426kB)
![[thumbnail of Bab III]](https://etd.umy.ac.id/style/images/fileicons/text.png)
Bab III.pdf
Restricted to Registered users only
Download (388kB)
![[thumbnail of Bab IV]](https://etd.umy.ac.id/style/images/fileicons/text.png)
Bab IV.pdf
Restricted to Registered users only
Download (631kB)
![[thumbnail of Bab V]](https://etd.umy.ac.id/style/images/fileicons/text.png)
Bab V.pdf
Restricted to Registered users only
Download (35kB)
![[thumbnail of Daftar Pustaka]](https://etd.umy.ac.id/style/images/fileicons/text.png)
Daftar Pustaka.pdf
Restricted to Registered users only
Download (102kB)
![[thumbnail of Lampiran]](https://etd.umy.ac.id/style/images/fileicons/text.png)
Lampiran.pdf
Restricted to Registered users only
Download (735kB)
![[thumbnail of Naskah Publikasi]](https://etd.umy.ac.id/style/images/fileicons/text.png)
Naskah Publikasi.pdf
Restricted to Registered users only
Download (770kB)
![[thumbnail of Full Text]](https://etd.umy.ac.id/style/images/fileicons/text.png)
Full Text.pdf
Restricted to Repository staff only
Download (3MB)
Abstract
Perkembangan teknologi material, terutama dalam industri elektronik, mendorong penelitian pada material solder, yaitu paduan logam dengan titik leleh rendah yang digunakan untuk menyambungkan dua logam. Tujuan penelitian ini adalah memahami sifat termal (seperti titik leleh dan kestabilan termal), sifat mekanis (kekuatan dan kekerasan), serta struktur mikro material solder.Penelitian ini menggunakan material kawat solder dengan paduan Sn60-Pb40 dan pasta solder dengan paduan Sn63-Pb37. Pengujian yang dilakukan meliputi uji termal untuk mengetahui perilaku material terhadap perubahan suhu, uji kekerasan Vickers untuk mengukur kekerasan material, serta pengamatan struktur mikro guna melihat morfologi dan distribusi fasa dalam material solder.Hasil penelitian ini menunjukan bahwa pasta solder paduan sn63pb37 memiliki tingkat leleh yang tinggi 350-370°C sedangkan kawat solder paduan sn60pb40 memiliki titik leleh pada 321°C. Pada nilai kekerasan kawat solder paduan sn60pb40 memiliki kekerasan 16,88 HV sedangkan pasta solder paduan sn63pb37 yaitu 13,12. Pengamatan struktur mikro pada spesimen menunjukan banyak nya fase timah(sn) dan timbal (pb) dimana area terang merupakan timah yang lebih murni, sedangkan area gelap bisa jadi timbal atau cacat mikro.
Item Type: | Thesis (S1) |
---|---|
Uncontrolled Keywords: | Materials Technology, Pb-Sn Solder, Vickers Hardness, Microstructure, Sn60Pb40, Sn63Pb37 |
Divisions: | Fakultas Teknik > S1 Teknik Mesin |
Depositing User: | Aidilla Qurotianti |
Date Deposited: | 23 Oct 2024 07:33 |
Last Modified: | 23 Oct 2024 07:33 |
URI: | https://etd.umy.ac.id/id/eprint/48353 |