MOHAMMAD HISYAM MIRZA (2025) KARAKTERISASI SOLDER BEBAS TIMBAL (SN 96,5%/CU 0,5%/AG 3%) KOMERSIAL. S1 thesis, Universitas Muhammadiyah Yogyakarta.

[thumbnail of Halaman Judul] Text (Halaman Judul)
Halaman Judul.pdf
Download (1MB)
[thumbnail of Lembar Pengesahan] Text (Lembar Pengesahan)
Lembar Pengesahan.pdf
Restricted to Registered users only
Download (293kB)
[thumbnail of Abstrak] Text (Abstrak)
Abstrak.pdf
Restricted to Registered users only
Download (263kB)
[thumbnail of Bab I] Text (Bab I)
Bab I.pdf
Download (224kB)
[thumbnail of Bab II] Text (Bab II)
Bab II.pdf
Restricted to Registered users only
Download (239kB)
[thumbnail of Bab III] Text (Bab III)
Bab III.pdf
Restricted to Registered users only
Download (405kB)
[thumbnail of Bab IV] Text (Bab IV)
Bab IV.pdf
Restricted to Registered users only
Download (631kB)
[thumbnail of Bab V] Text (Bab V)
Bab V.pdf
Restricted to Registered users only
Download (222kB)
[thumbnail of Daftar Pustaka] Text (Daftar Pustaka)
Daftar Pustaka.pdf
Restricted to Registered users only
Download (227kB)
[thumbnail of Lampiran] Text (Lampiran)
Lampiran.pdf
Restricted to Registered users only
Download (580kB)
[thumbnail of Naskah Publikasi] Text (Naskah Publikasi)
Naskah Publikasi.pdf
Restricted to Registered users only
Download (454kB)
[thumbnail of Full Text] Text (Full Text)
Full Text.pdf
Restricted to Repository staff only
Download (2MB)

Abstract

Solder merupakan komponen penting dalam industri elektronik yang berfungsi untuk menghubungkan berbagai komponen elektronik, baik secara mekanis maupun elektris. Meskipun solder berbasis timah-timbal (SnPb) telah lama digunakan karena harganya yang ekonomis, kandungan timbal di dalamnya menimbulkan masalah kesehatan dan lingkungan yang serius karena sifat beracunnya. Sebagai solusi, dikembangkan solder bebas timbal, salah satunya campuran timah-tembaga-perak (SnCuAg). Penelitian ini mengkaji sifat-sifat solder bebas timbal komersial dengan komposisi Sn96,5% Cu0,5% Ag3% sebagai pengganti solder SnPb yang lebih aman bagi kesehatan dan ramah lingkungan. Pengujian dilakukan pada solder SnCuAg berdiameter 1mm dengan panjang 7m menggunakan beberapa metode, yaitu analisis termal dengan kurva pendinginan dan DSC (Differential Scanning Calorimetry), pengamatan struktur mikro melalui mikroskop optik dan SEM (Scanning Electron Microscope), serta pengujian ketahanan mekanis dengan metode kekerasan mikro Vickers. Hasil penelitian menunjukkan bahwa solder SnCuAg memiliki karakteristik yang lebih unggul dibandingkan solder konvensional, dengan karakteristik termal yang lebih dinamis dengan sifat non-eutektik, proses pencairan bertahap pada rentang suhu 221,19°C hingga 231,01°C, dan membutuhkan energi peleburan lebih besar (-430,32 mJ). Solder ini juga memiliki struktur mikro yang lebih halus dan seragam dengan kandungan utama timah dan sedikit silikon. Tingkat kekerasan solder SnCuAg mencapai 17,28 HV, lebih tinggi dibandingkan solder SnPb (16,88 HV). Kandungan perak (Ag) dan tembaga (Cu) pada solder ini terbukti meningkatkan titik leleh dan energi peleburan. Kekerasan yang lebih tinggi menandakan ketahanan mekanis yang lebih baik, menjadikan solder SnCuAg sebagai alternatif yang tidak hanya lebih aman bagi kesehatan dan lingkungan, tetapi juga memiliki keunggulan dari segi ketahanan mekanis.

Dosen Pembimbing: Aris Widyo Nugroho, Ir., S.T., MT., Ph.D. and Totok Suwanda, Dr. Ir., S.T., M.T. | NIDN0507037001, NIDN0504036901
Item Type: Thesis (S1)
Uncontrolled Keywords: Lead-free solder, SnCuAg, DSC, SEM, EDX, Vickers
Divisions: Fakultas Teknik > S1 Teknik Mesin
Depositing User: Bima
Date Deposited: 26 Jun 2025 02:08
Last Modified: 26 Jun 2025 02:08
URI: https://etd.umy.ac.id/id/eprint/51554

Actions (login required)

View Item View Item