ANDIKA WIGUNA (2025) KARAKTERISASI SOLDER BEBAS TIMBAL SN 88,6 %/ CU 1,8%/ AG 9,5 %/AU 0,1% KOMERSIAL. S1 thesis, Universitas Muhammadiyah Yogyakarta.

	Text (Halaman Judul) Halaman Judul.pdf Download (788kB)
	Text (Lembar Pengesahan) Lembar Pengesahan.pdf Restricted to Registered users only Download (308kB)
	Text (Abstrak) Abstrak.pdf Restricted to Registered users only Download (234kB)
	Text (Bab I) Bab I.pdf Download (243kB)
	Text (Bab II) Bab II.pdf Restricted to Registered users only Download (398kB)
	Text (Bab III) Bab III.pdf Restricted to Registered users only Download (663kB)
	Text (Bab IV) Bab IV.pdf Restricted to Registered users only Download (677kB)
	Text (Bab V) Bab V.pdf Restricted to Registered users only Download (170kB)
	Text (Daftar Pustaka) Daftar Pustaka.pdf Restricted to Registered users only Download (236kB)
	Text (Lampiran) Lampiran.pdf Restricted to Registered users only Download (564kB)
	Text (Naskah Publikasi) Naskah Publikasi.pdf Restricted to Registered users only Download (801kB)
	Text (Full Text) Full Text.pdf Restricted to Repository staff only Download (2MB)

Abstract

Seiring meningkatnya kesadaran akan dampak lingkungan dan risiko kesehatan akibat penggunaan bahan berbahaya seperti timbal (Pb), industri elektronik dituntut untuk mencari alternatif material solder yang lebih aman dan berkelanjutan. Penelitian ini bertujuan untuk menganalisis karakteristik solder bebas timbal dengan komposisi Sn 88,6%/Cu 1,8%/Ag 9,5%/Au 0,1% sebagai pengganti solder berbasis timbal (Sn-Pb). Mengingat larangan penggunaan timbal demi mengurangi dampak negatif terhadap lingkungan dan kesehatan, material solder berbasis Sn-Ag-Cu-Au diusulkan sebagai solusi ramah lingkungan yang tetap mampu memberikan performa mekanis baik.Solder yang digunakan dalam penelitian ini adalah solder komersial Mundorf Supreme dengan diameter 1 mm dan panjang 7 m. Penelitian dimulai dengan peleburan material solder, di mana karakteristik termalnya dianalisis menggunakan Differential Scanning Calorimetry (DSC) untuk menentukan parameter peleburannya. Tahap berikutnya melibatkan pengujian kurva pendinginan, yang dilakukan dengan mendinginkan solder secara terkontrol untuk mengidentifikasi titik isotermal selama proses solidifikasi. Setelah itu, mikrostruktur solder dikarakterisasi menggunakan mikroskop optik, sementara analisis permukaan dan komposisi dilakukan menggunakan Scanning Electron Microscope (SEM). Sebagai tahap akhir, uji kekerasan Vicker Hardness Testing dilakukan untuk mengevaluasi sifat mekanis material solder yang telah diuji.Hasil penelitian menunjukkan bahwa paduan Sn-Ag-Cu-Au memiliki titik leleh 216,17°C dengan rentang transisi fase 213,36°C - 218,36°C, lebih tinggi dibandingkan Sn60-Pb40 yang memiliki titik leleh 181,02°C. Titik leleh yang lebih tinggi ini memberikan keunggulan stabilitas termal, membuatnya lebih andal untuk aplikasi elektronik pada suhu tinggi. Selain itu, mikrostruktur dendritik pada paduan Sn-Ag-Cu-Au ini secara signifikan meningkatkan kekuatan mekanik dan ketahanan, sebagaimana diperkuat oleh nilai kekerasannya yang mencapai 22,4 Hv, jauh melampaui paduan berbasis timbal. Selain menawarkan performa unggul, paduan Sn-Ag-Cu-Au lebih ramah lingkungan dan aman bagi kesehatan, menjadikannya alternatif yang berkelanjutan untuk memenuhi kebutuhan industri elektronik modern.

Dosen Pembimbing:	Aris Widyo Nugroho, Ir., S.T., MT., Ph.D. and Harini Sosiati, Dr. Ir, M.Eng. | NIDN0507037001, NIDN0520125902
Item Type:	Thesis (S1)
Uncontrolled Keywords:	Solder, Lead-free solder, Sn-Ag-Cu-Au
Divisions:	Fakultas Teknik > S1 Teknik Mesin
Depositing User:	M. Erdiansyah
Date Deposited:	22 Feb 2025 07:46
Last Modified:	22 Feb 2025 07:46
URI:	https://etd.umy.ac.id/id/eprint/49209

Actions (login required)

View Item