KARAKTERISASI KAWAT SOLDER SN-PB DAN PASTA SOLDER SN-PB

Perkembangan teknologi material, terutama dalam industri elektronik, mendorong penelitian pada material solder, yaitu paduan logam dengan titik leleh rendah yang digunakan untuk menyambungkan dua logam. Tujuan penelitian ini adalah memahami sifat termal (seperti titik leleh dan kestabilan termal), sifat mekanis (kekuatan dan kekerasan), serta struktur mikro material solder.Penelitian ini menggunakan material kawat solder dengan paduan Sn60-Pb40 dan pasta solder dengan paduan Sn63-Pb37. Pengujian yang dilakukan meliputi uji termal untuk mengetahui perilaku material terhadap perubahan suhu, uji kekerasan Vickers untuk mengukur kekerasan material, serta pengamatan struktur mikro guna melihat morfologi dan distribusi fasa dalam material solder.Hasil penelitian ini menunjukan bahwa pasta solder paduan sn63pb37 memiliki tingkat leleh yang tinggi 350-370°C sedangkan kawat solder paduan sn60pb40 memiliki titik leleh pada 321°C. Pada nilai kekerasan kawat solder paduan sn60pb40 memiliki kekerasan 16,88 HV sedangkan pasta solder paduan sn63pb37 yaitu 13,12. Pengamatan struktur mikro pada spesimen menunjukan banyak nya fase timah(sn) dan timbal (pb) dimana area terang merupakan timah yang lebih murni, sedangkan area gelap bisa jadi timbal atau cacat mikro.